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常州欣盛: 一期年產芯片3億顆,實現進口替代
來源: 作者:鎮曉丹 日期:2020-02-24  報料熱線:86598222

  2月20日,在常州欣盛半導體技術股份有限公司位于新東方物流園的臨時中試車間內,工人們正在加緊趕制華星光電、惠科集團等客戶的樣品和訂單。“2月10日正式復工,目前80%的員工已經返崗。”公司副總經理熊偉濤告訴記者,項目一期將于今年上半年建成投產,屆時可以年產3億顆COF-IC顯示驅動芯片,產能得到充分釋放。

  所謂COF,常稱覆晶薄膜,是運用軟質附加電路板作為封裝芯片的載體,將芯片與軟性基板電路接合的技術,而COF-IC顯示驅動芯片廣泛應用于電視、電腦、筆記本、手機等各類顯示屏,是電子產品追求輕薄的關鍵。記者走進車間,只見工人各個身著白色防護服,操作著一臺臺精密設備,生產線上的芯片成品外觀就是一片長48毫米、寬24毫米的薄片。

  “我們生產的這個芯片可以直接貼合到撓性電路板上,達到縮小體積、自由彎曲的目的。”熊偉濤介紹稱,當前國內顯示屏面板所需COF-IC顯示驅動芯片及COF載帶依賴于海外進口,隨著4K、8K技術的發展、窄邊框及手機全面屏的普及,顯示解析度提升帶來未來顯示驅動芯片需求的不斷增長。公司整合了臺灣知名COF-IC顯示驅動芯片設計、封裝測試及超微線路研制團隊,一舉打破了日本企業的基材長期技術壟斷局面,也突破了韓國和臺灣地區顯示驅動芯片載帶設計生產能力,填補了我國“十三五”集成電路產業COF顯示驅動芯片載帶空白。

  2017年6月,公司位于興東路東側、潞橫路北側的新廠區正式奠基開工建設,項目先后被列為2017年、2018年、2020年省級重大項目,計劃總投資35億元,其中2020年計劃投資10億元。在近3年的投資建設期里,公司利用臨時廠房開展產品研發、產品驗證以及生產現場的規范,目前已取得國內兩家大型面板廠商的產品驗證,只待產能釋放便可以批量供貨。

  熊偉濤表示,公司是目前該領域國內唯一全產業鏈布局的企業,已初步形成“顯示驅動芯片設計——COF載帶制造——COF-IC封裝測試”完整的產業鏈,建立和完善了面板產業國產COF-IC驅動芯片關鍵原材供應體系,隨著新廠區的投產,便可解除進口依賴,加快滿足國內市場需求。

常州欣盛: 一期年產芯片3億顆,實現進口替代

責編: 萬一峰

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